Prototipna tiskana vezja RDEČA spajkalna maska z zobatimi luknjami
Specifikacije produkta:
| Osnovni material: | FR4 TG140 |
| Debelina PCB: | 1,0+/-10 % mm |
| Število plasti: | 4L |
| Debelina bakra: | 1/1/1/1 oz |
| Površinska obdelava: | ENIG 2U” |
| Spajkalna maska: | Sijajno rdeča |
| Silkscreen: | Bela |
| Poseben postopek: | Pth polovične luknje na robovih |
Aplikacija
Postopki prevlečenih pol lukenj so:
1. Polstransko luknjo obdelajte z dvojnim rezilom v obliki črke V.
2. Drugi sveder doda vodilne luknje ob strani luknje, vnaprej odstrani bakreno oblogo, zmanjša robove in namesto svedrov uporablja rezila za utore za optimizacijo hitrosti in hitrosti padanja.
3. Potopite baker, da galvanizirate podlago, tako da je plast bakra galvanizirana na steni luknje okrogle luknje na robu plošče.
4. Izdelava vezja zunanje plasti po laminaciji, izpostavitvi in razvoju substrata v zaporedju je substrat izpostavljen sekundarnemu bakrenju in kositrenju, tako da je bakrena plast na steni luknje okrogle luknje na robu plošča je odebeljena in bakrena plast je prekrita s plastjo kositra za odpornost proti koroziji;
5. Oblikovanje polovične luknje prerežite okroglo luknjo na robu plošče na polovico, da oblikujete polovično luknjo;
6. V koraku odstranjevanja filma se odstrani film proti galvanizaciji, stisnjen med postopkom stiskanja filma;
7. Jedkanje substrat se jedka in izpostavljeni baker na zunanji plasti substrata se odstrani z jedkanjem;
8. Odstranjevanje kositra S podlage se odstrani kositer, tako da je mogoče odstraniti kositer na steni polovične luknje, bakrena plast na steni polovične luknje pa je izpostavljena.
9. Po oblikovanju z rdečim trakom zlepite plošče enote skupaj in odstranite robove skozi alkalno jedkano linijo
10. Po drugem bakrenju in pocinkanju na podlago se okrogla luknja na robu plošče prereže na polovico, da se oblikuje polovična luknja, ker je bakrena plast stene luknje prekrita s plastjo kositra, in bakrena plast stene luknje je popolnoma nedotaknjena z bakreno plastjo zunanje plasti substrata. Povezava, ki vključuje močno vezno silo, lahko učinkovito prepreči, da bi se bakrena plast na steni luknje odtrgala ali ukrivila baker pri rezanju;
11. Ko je oblikovanje polovične luknje končano, se film odstrani in nato jedka, tako da površina bakra ne bo oksidirana, s čimer se učinkovito izognete pojavu ostanka bakra ali celo kratkega stika in izboljšate stopnjo izkoristka metalizirane polovice. tiskano vezje z luknjo.
pogosta vprašanja
Ploščena polovična luknja ali zobnata luknja je rob v obliki žiga, ki se razpolovi na obrisu.Plated half-hole je višja stopnja pločevinastih robov za tiskana vezja, ki se običajno uporablja za povezave plošča-plošča.
Via se uporablja kot medsebojna povezava med bakrenimi plastmi na tiskanem vezju, medtem ko je PTH na splošno večji od vias in se uporablja kot prevlečena luknja za sprejem komponentnih vodnikov - kot so upori, ki niso SMT, kondenzatorji in paket IC DIP.PTH je mogoče uporabiti tudi kot luknje za mehansko povezavo, medtem ko prehodi morda ne.
Prevleka na skoznjih luknjah je bakrena, prevodnik, tako da omogoča, da električna prevodnost potuje skozi ploščo.Neprevlečene skoznje luknje nimajo prevodnosti, tako da lahko, če jih uporabljate, imate uporabne bakrene sledi le na eni strani plošče.
Obstajajo 3 vrste lukenj v tiskanem vezju, prevlečene skozi luknje (PTH), nepokrite skozi luknje (NPTH) in prehodne luknje, ki jih ne smete zamenjevati z režami ali izrezi.
Od standarda IPC je +/-0,08 mm za pth in +/-0,05 mm za npth.
